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国产硅光阵营再迎资本市场大事件。据上海证券报·中国证券网记者钱佳滢 10 月 14 日报道，上海羲禾科技股份有限公司科创板 IPO 获上交所上市委审议通过，公司拟募资 18.3 亿元，用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，以及研发中心建设项目。
招股书显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。公司 400G、800G、1.6T 系列硅光集成芯片已实现稳定规模化量产，并已拓展 3.2T 及 6.4T NPO/CPO 收发集成芯片。截至 2026 年 8 月，硅光集成芯片累计出货量已突破 1200 万颗——据弗若斯特沙利文数据，2025 年公司硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%、出货量口径约为 15%，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
财务数据颇为亮眼：2023 年至 2025 年，公司营收从 622.7 万元增至 4.61 亿元，三年复合增长率达 760.34%；归母净利润分别为 -2834 万元、-2246 万元、1.76 亿元，已实现扭亏。截至 2026 年 8 月，在手订单金额达 45.51 亿元，其中 800G 及 1.6T 产品占比已提升至 73.57%，成为未来收入的核心支柱。股东方面，元禾原点、舜宇光学旗下产业基金、中芯聚源、金浦投资、红杉中国、朗玛峰创投等机构相继入局。
硅光芯片认证周期长、验证门槛高，独立第三方芯片设计公司的规模化出货对国内光模块产业链意味着供应链自主度的实质性提升。此次 IPO 将主要投向产业化与下一代研发，能否把 3.2T/6.4T NPO/CPO 芯片推向终端验证，值得持续关注。
*出处：上海证券报·中国证券网，记者钱佳滢；原文链接：https://finance.sina.cn/2026-10-14/detail-inivezmk4484954.d.html*
讨论：独立第三方硅光芯片公司加速上市，对光模块产业链是好事吗？做芯片的和做模块的，未来谁会更吃香？
