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AI 数据中心扩建浪潮正把光通信代工订单推向东南亚。据钜亨网转引优分析（Uanalyze）10 月 16 日的报道，台湾代工厂大眾控（3701-TW）规划将马来西亚光通信产线从目前的 8 条扩增至 2027 年的 18 条，并于 2028 年进一步增加至 30 条——届时产线规模将是现在 3.75 倍，目标是承接 800G、1.6T 等高速光收发模块的制造需求。
大眾控主要通过旗下三希科技切入光通信制造服务市场，业务聚焦光模块的印刷电路板组装（PCBA）与精密封裝，涵盖零件贴装、焊线、黏晶、封装及测试等制程，下游客户为光收发模块厂商，产品最终应用于数据中心高速互连。目前该厂的 PRO3C 马来西亚新山厂已于 2025 年 11 月通过客户验证，2026 年第一季开始量产，并于 10 月 15 日举行正式开幕典礼，今年 9 月已转亏为盈。
报道引用 TrendForce 的预测称，全球 AI 专用光收发模块市场规模将由 2025 年的 165 亿美元增长至 2026 年的 260 亿美元，年增超过 57%；其中 800G 以上高速光收发模块的全球出货占比，将由 2024 年的 19.5% 提高至 2026 年的 60% 以上。
大眾控董事长简民智也坦言了隐忧：雷射、印刷电路板（PCB）及数字信号处理器（DSP）等关键零部件供应仍相当紧张，预期短缺至少延续至 2027 年。换言之，扩产解决的是组装产能问题，上游 EML、CW-LD 光电芯片和 DSP 才是真正的卡脖子环节——产线建再多，没有光芯片一样转不起来。
*出处：优分析（UAnalyze）产业数据中心，钜亨网转载；原文链接：https://news.cnyes.com/news/id/6632020*
讨论：上游光芯片持续吃紧的情况下，光模块组装产能的扩产会不会变成"巧妇难为无米之炊"？东南亚代工承接能力，能缓解当前 800G/1.6T 的交付缺口吗？欢迎聊聊你的看法。
