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讯石光通讯网 10 月 13 日《OCP 2026 观察》给出一个很清晰的判断：AI 基础设施的瓶颈正在从算力芯片转向连接，光互连从 Scale-Out 配套进入 Scale-Up 核心。
几个被反复点名的信号：
1）Scale-Up 成为主战场。Photonics 专场由 Meta 带来「From 51.2T CPO Validation to Meta’s 102.4T Integrated Optics Switch」——综述把它读成 CPO 已走过实验室验证、进入超大规模部署讨论；同场还有 Microsoft Optical Scale-Up、Huawei Open NPO、Astera Labs NPO&CPO、Celestica 互连拐点等议题。
2）CPO、NPO、XPO、OCI 多路线并行。Broadcom 推 OCI，Microsoft 与 Arista 评估 XPO，Huawei 提 Open NPO，Ciena/TeraHop 等讨论 OpenCPX 可插拔近封装插座家族。综述强调：它们不是简单替代，而是面向不同距离、密度、可维护性与成本的组合。
3）电气接口下一节点：OIF Workshop 上 TE/Cisco/Broadcom 等讨论 Defining Electrical 448G/Lane，指向支撑下一代 1.6T、3.2T 光模块与 AI Scale-Up 网络。
对仍以可插拔为主的机房来说，OSFP / QSFP-DD 笼子 + 模块仍是日常运维习惯。英文站 Fibersoon目录公开列到 100M–1.6T（含 OSFP 等分类），和会上的 102.4T 交换、448G/lane 议题之间，仍隔着一代到两代的产品与标准节奏——这也是我想请教的点。
讨论：Scale-Up「最后一厘米」你们更看好可插拔 NPO，还是焊死的 CPO？448G/lane 对齐之后，现场最先卡的会是线缆、连接器，还是交换机侧 SerDes？
几个被反复点名的信号：
1）Scale-Up 成为主战场。Photonics 专场由 Meta 带来「From 51.2T CPO Validation to Meta’s 102.4T Integrated Optics Switch」——综述把它读成 CPO 已走过实验室验证、进入超大规模部署讨论；同场还有 Microsoft Optical Scale-Up、Huawei Open NPO、Astera Labs NPO&CPO、Celestica 互连拐点等议题。
2）CPO、NPO、XPO、OCI 多路线并行。Broadcom 推 OCI，Microsoft 与 Arista 评估 XPO，Huawei 提 Open NPO，Ciena/TeraHop 等讨论 OpenCPX 可插拔近封装插座家族。综述强调：它们不是简单替代，而是面向不同距离、密度、可维护性与成本的组合。
3）电气接口下一节点：OIF Workshop 上 TE/Cisco/Broadcom 等讨论 Defining Electrical 448G/Lane，指向支撑下一代 1.6T、3.2T 光模块与 AI Scale-Up 网络。
对仍以可插拔为主的机房来说，OSFP / QSFP-DD 笼子 + 模块仍是日常运维习惯。英文站 Fibersoon目录公开列到 100M–1.6T（含 OSFP 等分类），和会上的 102.4T 交换、448G/lane 议题之间，仍隔着一代到两代的产品与标准节奏——这也是我想请教的点。
讨论：Scale-Up「最后一厘米」你们更看好可插拔 NPO，还是焊死的 CPO？448G/lane 对齐之后，现场最先卡的会是线缆、连接器，还是交换机侧 SerDes？
