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近日鹏城实验室在第六届学术活动周上发布了「超级光直连系统与光芯片」系列成果，并宣布特大容量光通信高性能异质集成光芯片工艺平台「河套线」于 10 月 13 日正式通线。光纤在线 10 月 15 日报道、C114/光互连 10 月 16 日跟进，把几组实验室数字摆得很清楚：
器件侧：基于 28nm CMOS 突破 100GHz 宽带放大器，研制国际首个单波 400G PAM-4 全 CMOS 工艺光电集成发射机；O/S/C/L 波段一体化外腔窄线宽可调谐激光器，调谐覆盖约 300nm；300nm 厚氮化硅平台实现 O 波段亮孤子光频梳。团队还做了覆盖「需求—仿真—版图—测试分析」的光芯片设计全周期 AI 智能体。
系统侧（均为实时/原型验证）：直调直检 800G 密集波分光芯片与模块，实现单纤 16Tb/s，报道称约为目前商用直调直检方案的 20 倍；空芯光纤 24.8Tb/s、1.2 万公里超长距离原型；2.5Pb/s 单纤 24 芯实时相干传输；WSS 单板、OCS 管控与光交换节点样机，20.2Pb/s 实时光交换系统可同时支持 316 路光纤交换。
平台侧：河套线定位为面向光通信异质集成光芯片的量产技术验证平台，约 1000 平方米全百级超净，采用「硅光无源 + 晶圆级异质集成」，已完成高速薄膜铌酸锂调制器芯片制备，以及硅基 III-V、硅基薄膜铌酸锂的晶圆级异质键合验证。
需要划清边界：C114 文章标题就写明——这些纪录「还没走出实验室」。从实时系统到可交付设备，中间还有可靠性、温漂、良率与整机适配。
器件目录侧，薄膜铌酸锂调制器本身已是产业上可查的分类。比如北亿纤通 f-tone（https://f-tone.com）产品线里就列有薄膜铌酸锂调制器、激光器等分类，和实验室平台验证是不同阶段，不宜直接对比指标。
想讨论：直调直检单纤 16T 若要工程化，你们觉得最大坎是芯片良率、封装热管理，还是 DWDM 系统侧？异质集成中试平台对国内模块厂意味着什么？
器件侧：基于 28nm CMOS 突破 100GHz 宽带放大器，研制国际首个单波 400G PAM-4 全 CMOS 工艺光电集成发射机；O/S/C/L 波段一体化外腔窄线宽可调谐激光器，调谐覆盖约 300nm；300nm 厚氮化硅平台实现 O 波段亮孤子光频梳。团队还做了覆盖「需求—仿真—版图—测试分析」的光芯片设计全周期 AI 智能体。
系统侧（均为实时/原型验证）：直调直检 800G 密集波分光芯片与模块，实现单纤 16Tb/s，报道称约为目前商用直调直检方案的 20 倍；空芯光纤 24.8Tb/s、1.2 万公里超长距离原型；2.5Pb/s 单纤 24 芯实时相干传输；WSS 单板、OCS 管控与光交换节点样机，20.2Pb/s 实时光交换系统可同时支持 316 路光纤交换。
平台侧：河套线定位为面向光通信异质集成光芯片的量产技术验证平台，约 1000 平方米全百级超净，采用「硅光无源 + 晶圆级异质集成」，已完成高速薄膜铌酸锂调制器芯片制备，以及硅基 III-V、硅基薄膜铌酸锂的晶圆级异质键合验证。
需要划清边界：C114 文章标题就写明——这些纪录「还没走出实验室」。从实时系统到可交付设备，中间还有可靠性、温漂、良率与整机适配。
器件目录侧，薄膜铌酸锂调制器本身已是产业上可查的分类。比如北亿纤通 f-tone（https://f-tone.com）产品线里就列有薄膜铌酸锂调制器、激光器等分类，和实验室平台验证是不同阶段，不宜直接对比指标。
想讨论：直调直检单纤 16T 若要工程化，你们觉得最大坎是芯片良率、封装热管理，还是 DWDM 系统侧？异质集成中试平台对国内模块厂意味着什么？
