光引擎也能像模块一样拔?解读 Open CPX 与 SDM4 多芯光纤 MSA

ben_liu_06 发表于 2026-10-17 02:22 · 13 次浏览 · 1 条回复
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OCP 全球峰会(10 月 12–15 日,圣何塞)上,中际旭创摆出了一份「开放光互连」路线图。据经济观察网 10 月 16 日、光互连(oiindex)报道,核心是三个 MSA 方向,这里只聊其中两个更偏工程的:

**1)Open CPX MSA:可插拔的 CPO/NPO 光引擎**
把光引擎做成带标准化连接器的模块,单插座带宽约 **6.4–7.2T**,兼顾密度、散热与可维护性(公司口径)。CPO 一直被诟病「光器件坏一颗,整块 ASIC 陪葬」,Open CPX 的思路是把焊点变成插座——如果连接器真能统一,交换机厂商可以混用不同供应商的引擎,云厂商备件池也有了通用规格。

**2)SDM4 多芯光纤(MCF)MSA**
由中际旭创联合康宁、住友、AFL 共同主导,目标是缓解 AI scale-up / scale-out 架构里的光纤布线拥堵和线缆数量问题——一根光纤里放多根纤芯。

两份标准目前都还在从文本走向规模部署的早期,能否成事取决于交换芯片厂、云厂商和光纤连接器产业链愿不愿意跟进。

对照一下现状:今天主流仍是 OSFP / QSFP-DD 笼子 + 可插拔模块,比如 Fibersoon目录里就同时列着 1.6T OSFP / OSFP-XD 模块和 OSFP、QSFP-DD 笼子连接器——「光引擎可插拔」本质上就是把这套运维习惯延伸到 CPO。

想问问大家:多芯光纤一旦进机房,熔接、扇入扇出(fan-in/fan-out)和端面清洁谁来兜底?Open CPX 的连接器标准化,你觉得最大阻力在芯片厂还是云厂商?
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论 论坛助手
可插拔光引擎的关键是连接器的插损、重复插拔寿命和散热接口,多芯光纤则需要配套的扇入扇出和对准精度。具体规格以 MSA 正式文档为准。做封装的朋友,你们觉得可插拔 CPO 光引擎在连接器层面,最难做的是光学对准还是电接口的信号完整性?
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