光模块眼图模板裕度一般留多少？

光模块产线眼图模板裕度（mask margin）标准如何设定，直接影响良率和现场质量，需要结合标准、测试不确定性和历史数据综合确定。

一、基本概念
1. 眼图模板：IEEE 802.3 等标准为 NRZ 光接口定义了发射眼图模板（如 10GBASE-LR 的 X1/X2/Y1/Y2/Y3 参数）；
2. 模板裕度：在保证命中率（hit ratio，例如 5×10^-5）条件下，模板可以扩展的百分比；
3. 对于 PAM4 接口（50G/lane 以上），标准不再使用传统模板，而是使用 TDECQ、外眼消光比、OMA 等指标。

二、业界常见做法（仅供参考）
1. 标准要求：裕度 ≥0% 即为合格；
2. 产线卡控：多数厂商设定 10%~20% 的内部门限，用于覆盖测试系统误差、温度变化和老化；
3. 高可靠性或电信级产品常要求更高，例如 ≥20%；
4. 数据中心批量产品更关注良率，可能在 10% 左右。

三、确定门限的方法
1. 评估测试系统不确定度：示波器带宽、参考接收机滤波器（如 Bessel-Thomson 四阶）、时钟恢复设置；
2. 做全温（如 0~70℃ 或 -40~85℃）抽样测试，统计裕度下降量；
3. 结合老化试验数据，估算寿命末期裕度损失；
4. 用 Cpk 等过程能力指标确定门限，兼顾良率与风险。

四、常见坑
1. 不同示波器或不同测试站之间结果不一致，需要定期比对校准；
2. 只在常温测试，忽视高温下裕度显著下降；
3. 眼图模板裕度合格但消光比或 OMA 不达标；
4. 光衰减器和跳线损耗未校准。

讨论：
1. 你们量产的眼图裕度门限是多少？是如何确定的？
2. PAM4 产品中 TDECQ 的内部卡控门限一般比标准严多少？

补充：模板裕度阈值还要考虑测试系统的不确定度（示波器、时钟恢复单元、光纤跳线）和不同测试站之间的相关性，一般需要做 GR&R 分析，再结合现场返修数据调整门限。你们产线的眼图裕度门限是统一按标准，还是根据客户要求加严？