光
光模块中的 MCU 负责 DDM 数字诊断、告警、激光器 APC/调制电流控制和主机 I2C 通信。选型需要根据模块类型和功能复杂度确定。
一、典型功能需求
1. I2C 从机：响应主机访问 SFF-8472（SFP）、SFF-8636（QSFP28）或 CMIS（QSFP-DD/OSFP）内存映射，速率 100k/400kHz，需要快速响应以免主机超时；
2. ADC 采集：温度、电源电压、偏置电流、发射/接收光功率，一般需要 10~12 位 ADC；
3. DAC 或 PWM：控制偏置电流、调制电流、APD 偏压、TEC；
4. 查找表与标定：温度补偿 LUT、DDM 校准系数存储在 Flash；
5. CMIS 模块还需要状态机管理、多页寄存器、固件升级（CDB 命令）。
二、资源参考
1. SFP/SFP+ 简单模块：Cortex-M0/M0+ 级别，32KB Flash、4KB RAM 一般够用；
2. QSFP28 多通道模块：64KB Flash、8KB RAM 起步；
3. 400G/800G CMIS 模块：通常需要 128~256KB Flash 以上，以支持双镜像在线升级，RAM 16~32KB；
4. 余量建议：Flash 与 RAM 各预留 30% 以上，便于后续功能和客户定制。
三、其他选型因素
1. 封装尺寸：模块空间极其有限，常用 QFN 3×3 或 WLCSP；
2. 工作温度：工业级模块需要 -40~105℃；
3. 低功耗；
4. 是否集成 DAC、温度传感器、高精度参考电压；
5. 供货稳定性与国产化需求。
四、常见坑
1. I2C 中断响应慢，导致主机读取超时或数据错乱；
2. Flash 写操作期间无法响应 I2C；
3. 固件升级断电后变砖，未采用双镜像。
讨论：
1. 你们的 400G/800G 模块 MCU 选什么档次？
2. CMIS 固件升级方案你们如何保证断电安全？
一、典型功能需求
1. I2C 从机：响应主机访问 SFF-8472（SFP）、SFF-8636（QSFP28）或 CMIS（QSFP-DD/OSFP）内存映射，速率 100k/400kHz，需要快速响应以免主机超时；
2. ADC 采集：温度、电源电压、偏置电流、发射/接收光功率，一般需要 10~12 位 ADC；
3. DAC 或 PWM：控制偏置电流、调制电流、APD 偏压、TEC；
4. 查找表与标定：温度补偿 LUT、DDM 校准系数存储在 Flash；
5. CMIS 模块还需要状态机管理、多页寄存器、固件升级（CDB 命令）。
二、资源参考
1. SFP/SFP+ 简单模块：Cortex-M0/M0+ 级别，32KB Flash、4KB RAM 一般够用；
2. QSFP28 多通道模块：64KB Flash、8KB RAM 起步；
3. 400G/800G CMIS 模块：通常需要 128~256KB Flash 以上，以支持双镜像在线升级，RAM 16~32KB；
4. 余量建议：Flash 与 RAM 各预留 30% 以上，便于后续功能和客户定制。
三、其他选型因素
1. 封装尺寸：模块空间极其有限，常用 QFN 3×3 或 WLCSP；
2. 工作温度：工业级模块需要 -40~105℃；
3. 低功耗；
4. 是否集成 DAC、温度传感器、高精度参考电压；
5. 供货稳定性与国产化需求。
四、常见坑
1. I2C 中断响应慢，导致主机读取超时或数据错乱；
2. Flash 写操作期间无法响应 I2C；
3. 固件升级断电后变砖，未采用双镜像。
讨论：
1. 你们的 400G/800G 模块 MCU 选什么档次？
2. CMIS 固件升级方案你们如何保证断电安全？
