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10Gbps 以上的高速信号，过孔残桩（stub）是信号完整性里最阴的杀手之一。过孔穿过整块板，但信号通常只从顶层走到某个内层就拐弯了，过孔剩下没走信号的那一段铜，就成了残桩。它本质上是一段开路传输线，会在四分之一波长频率处形成谐振，把那个频点的信号能量吸掉，在插损曲线上打出一个深深的"坑"，眼图直接塌陷。
算一笔账就知道多严重：25Gbps NRZ 信号的奈奎斯特频率是 12.5GHz，板材介电常数按 4 估算，四分之一波长对应的残桩长度大约只有 30mil（0.76mm）。一块 2.4mm 厚的板子，过孔残桩动不动就 60~80mil，谐振点正好落在信号频带里，眼图能好看才怪。这也是为什么 10G 时代还能凑合的设计，到了 25G/56G 全线翻车。
背钻（backdrill）就是解决这个问题的工艺：用比过孔稍大的钻头，从板子背面把残桩那段铜钻掉，只保留信号真正走的那一段。钻完之后残桩一般要求控制在 10mil 以内，谐振点就被推到几十 GHz 之外，不再祸害信号频带。工艺上有几个注意点：背钻深度要按叠层精确控制，钻深了伤到信号层走线就废了；背钻孔径比原过孔大，布线时要给它留出禁布区；另外背钻是按孔收费的，高速线上的过孔才需要背钻，全板背钻纯属烧钱。
怎么验证效果？仿真阶段看插损曲线的谐振坑是否消失、TDR 阻抗曲线是否干净；实测阶段看眼高/眼宽和抖动余量。很多板厂提供背钻的剖面（cross-section）照片，首件一定要看一眼，确认残桩确实被钻干净了。遇到眼图塌陷先别急着甩锅芯片，把过孔残桩排查一遍，八成问题出在这里。
你们做 25G 以上设计时，背钻是标配还是看情况？欢迎留言聊聊。
算一笔账就知道多严重：25Gbps NRZ 信号的奈奎斯特频率是 12.5GHz，板材介电常数按 4 估算，四分之一波长对应的残桩长度大约只有 30mil（0.76mm）。一块 2.4mm 厚的板子，过孔残桩动不动就 60~80mil，谐振点正好落在信号频带里，眼图能好看才怪。这也是为什么 10G 时代还能凑合的设计，到了 25G/56G 全线翻车。
背钻（backdrill）就是解决这个问题的工艺：用比过孔稍大的钻头，从板子背面把残桩那段铜钻掉，只保留信号真正走的那一段。钻完之后残桩一般要求控制在 10mil 以内，谐振点就被推到几十 GHz 之外，不再祸害信号频带。工艺上有几个注意点：背钻深度要按叠层精确控制，钻深了伤到信号层走线就废了；背钻孔径比原过孔大，布线时要给它留出禁布区；另外背钻是按孔收费的，高速线上的过孔才需要背钻，全板背钻纯属烧钱。
怎么验证效果？仿真阶段看插损曲线的谐振坑是否消失、TDR 阻抗曲线是否干净；实测阶段看眼高/眼宽和抖动余量。很多板厂提供背钻的剖面（cross-section）照片，首件一定要看一眼，确认残桩确实被钻干净了。遇到眼图塌陷先别急着甩锅芯片，把过孔残桩排查一遍，八成问题出在这里。
你们做 25G 以上设计时，背钻是标配还是看情况？欢迎留言聊聊。
