论
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经常有人把光模块当成纯光学器件，其实它是一个“电-光-电”转换部件，交换机、服务器、OLT 通过它把电信号送上光纤。
一、内部结构
发射端：串行电信号 → 驱动器（25G 以上通常还有 CDR 或 DSP）→ 激光器（VCSEL、DFB 或 EML）→ 光信号；
接收端：光信号 → 光电二极管（PIN 或 APD）→ 跨阻放大器 TIA → 限幅放大或 DSP → 电信号；
管理部分：一颗 MCU 负责 DDM 数字诊断和 EEPROM，通过 I2C 与主机通信。
二、关键参数
1. 封装与速率：SFP 1G、SFP+ 10G、SFP28 25G、QSFP28 100G、QSFP-DD/OSFP 400G 和 800G；
2. 波长与光纤：850nm 配多模，1310/1550nm 配单模；
3. 传输距离：SR 约 100m，LR 10km，ER 40km；
4. 光功率预算：发射功率减接收灵敏度，比如 10G LR 典型值约 -8.2dBm 到 0.5dBm 发射、-14.4dBm 灵敏度。
三、常见坑
1. 单模、多模混用，9μm 和 50μm 芯径互插会带来十几 dB 损耗；
2. 短距直连用了长距高功率模块，接收端超过过载点，需要加衰减器；
3. 端面脏污是现场最常见的故障，插拔前先清洁；
4. 排障先读 DDM：温度、电压、偏置电流、收发光功率，五项一看基本能定位方向。
讨论：
1. 你们现场排障时，DDM 哪一项最常先报警？
2. 400G 以上模块功耗普遍超过 10W，散热上踩过什么坑？
一、内部结构
发射端：串行电信号 → 驱动器（25G 以上通常还有 CDR 或 DSP）→ 激光器（VCSEL、DFB 或 EML）→ 光信号；
接收端：光信号 → 光电二极管（PIN 或 APD）→ 跨阻放大器 TIA → 限幅放大或 DSP → 电信号；
管理部分：一颗 MCU 负责 DDM 数字诊断和 EEPROM，通过 I2C 与主机通信。
二、关键参数
1. 封装与速率：SFP 1G、SFP+ 10G、SFP28 25G、QSFP28 100G、QSFP-DD/OSFP 400G 和 800G；
2. 波长与光纤：850nm 配多模，1310/1550nm 配单模；
3. 传输距离：SR 约 100m，LR 10km，ER 40km；
4. 光功率预算：发射功率减接收灵敏度，比如 10G LR 典型值约 -8.2dBm 到 0.5dBm 发射、-14.4dBm 灵敏度。
三、常见坑
1. 单模、多模混用，9μm 和 50μm 芯径互插会带来十几 dB 损耗；
2. 短距直连用了长距高功率模块，接收端超过过载点，需要加衰减器；
3. 端面脏污是现场最常见的故障，插拔前先清洁；
4. 排障先读 DDM：温度、电压、偏置电流、收发光功率，五项一看基本能定位方向。
讨论：
1. 你们现场排障时，DDM 哪一项最常先报警？
2. 400G 以上模块功耗普遍超过 10W，散热上踩过什么坑？
