8层板叠层方案：信号层和地平面怎么搭配才合理？

做高速板的时候，叠层设计是第一步，也是最关键的一步。叠层错了，后面布线再怎么调都补不回来。分享一下我们常用的8层板叠层方案。

为什么叠层重要？

叠层决定了：
- 阻抗控制：50Ω单端、100Ω差分能不能做准
- 回流路径：高速信号的参考平面是否完整
- 电源完整性：电源平面的阻抗和去耦效果
- EMI：是否能有效屏蔽内部噪声

常用8层板叠层方案

方案A：信号-地-信号-信号-地-信号-信号-信号
- L1：信号（表层，50Ω/100Ω差分）
- L2：地（完整地平面）
- L3：信号
- L4：信号
- L5：地
- L6：信号
- L7：信号
- L8：信号（底层）

优点： 信号层多，布线空间大
缺点： L4-L5之间没有完整地平面参考，L6的参考是L5地，L7的参考就不完整了

方案B：信号-地-信号-地-信号-地-信号-地（推荐）
- L1：信号
- L2：地
- L3：信号
- L4：地
- L5：信号
- L6：地
- L7：信号
- L8：地

优点： 每个信号层都有完整地平面参考，阻抗控制最好，EMI最小
缺点： 只有4个信号层，布线空间少

方案C：信号-地-信号-电源-地-信号-电源-信号
- L1：信号
- L2：地
- L3：信号
- L4：电源
- L5：地
- L6：信号
- L7：电源
- L8：信号

优点： 有电源平面，适合多电源系统
缺点： 电源平面的分割会影响信号回流

我们实际用的方案

做DDR4 + 千兆以太网的板子，我们用方案B的变种：
- L1：信号（DDR4 DQ/DQS走这里）
- L2：地
- L3：信号（DDR4地址/命令/时钟走这里）
- L4：地
- L5：信号（以太网、其他低速信号）
- L6：地
- L7：信号（电源走线、低速信号）
- L8：地（底层，放一些测试点和慢速信号）

这样DDR4的每对差分线都有完整的地参考平面，回流路径最短。

叠层设计的几个原则

1. 高速信号紧邻地平面：最重要的高速信号（DDR、SerDes）一定要走在有完整地参考的层
2. 地平面尽量完整：不要在地平面上打孔洞，分割越少越好
3. 电源平面和地平面配对：电源和地之间形成电容，天然的去耦
4. 表层和底层不跑高速信号：表层有过孔、阻焊、器件焊盘，阻抗不连续

大家做PCB叠层的时候，一般用什么方案？有没有踩过叠层设计的坑？

补充一点：8 层常见的推荐叠层是 S-G-S-P-G-S-G-S 或 S-G-S-G-P-S-G-S，让每个信号层都紧邻地平面，并让电源和地平面紧耦合以降低 PDN 阻抗；信号层相邻时要正交布线并加大层间距。你们板子上的高速信号主要走在哪几层？相邻信号层是怎么控制串扰的？