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OCP 全球峰会（2026 年 10 月 12–15 日，圣何塞）上，华工科技旗下华工正源首次参展，据鉅亨网/优分析 10 月 14 日报道，一口气亮出三条面向下一代 AI 数据中心的光互连方案。
按公司公布口径梳理如下（均为厂商披露，需自行验证）：
1）3.2T 高速光模块：单波 400G，搭配 3nm/2nm 制程 DSP，单波最高约 450 Gbps，强调兼容现有数据中心架构、便于升级；
2）6.4T NPO（近封装光学）：无 DSP 线性直驱，最远约 500 m 单模；相对传统 800G OSFP 可插拔，单位面积带宽密度号称提升 11.4 倍，单位比特能耗降低约 50%；
3）12.8T XPO：64 通道 × 单波 200G，模块功耗低至约 130 W，并称可使交换机机柜密度提高约 4 倍；华工正源同时是 XPO MSA 创始成员。
报道还提到其在自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP），以及 InP / GaAs / SiP 工艺平台和薄膜铌酸锂方向的布局；并称 2026 年上半年已实现 800G、1.6T 规模化交付。
从量产可插拔产品看，主流仍在 800G/1.6T，与「3.2T/6.4T/12.8T 展品」之间有一到两代的产品节奏差——这也是我想讨论的点。
想听听做模块和系统的朋友：你们更看好 可插拔 3.2T 先吃存量交换机升级，还是 NPO/XPO 直接绑新机柜？线性直驱 NPO 的链路预算和误码余量，现场验收怎么定？
按公司公布口径梳理如下（均为厂商披露，需自行验证）：
1）3.2T 高速光模块：单波 400G，搭配 3nm/2nm 制程 DSP，单波最高约 450 Gbps，强调兼容现有数据中心架构、便于升级；
2）6.4T NPO（近封装光学）：无 DSP 线性直驱，最远约 500 m 单模；相对传统 800G OSFP 可插拔，单位面积带宽密度号称提升 11.4 倍，单位比特能耗降低约 50%；
3）12.8T XPO：64 通道 × 单波 200G，模块功耗低至约 130 W，并称可使交换机机柜密度提高约 4 倍；华工正源同时是 XPO MSA 创始成员。
报道还提到其在自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP），以及 InP / GaAs / SiP 工艺平台和薄膜铌酸锂方向的布局；并称 2026 年上半年已实现 800G、1.6T 规模化交付。
从量产可插拔产品看，主流仍在 800G/1.6T，与「3.2T/6.4T/12.8T 展品」之间有一到两代的产品节奏差——这也是我想讨论的点。
想听听做模块和系统的朋友：你们更看好 可插拔 3.2T 先吃存量交换机升级，还是 NPO/XPO 直接绑新机柜？线性直驱 NPO 的链路预算和误码余量，现场验收怎么定？
