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28Gbps 以上速率的光模块 PCB，仿真与实测对不上，过孔建模往往是首要嫌疑。下面讨论工具选择与模型来源。
一、常用工具链
1. 三维全波求解器：Ansys HFSS、CST、Keysight EMPro，精度最高，适合过孔、连接器、金手指等不连续结构；
2. 板级电磁仿真：Ansys SIwave、Cadence Sigrity PowerSI，适合整板通道 S 参数提取与电源完整性分析；
3. 通道仿真：Keysight ADS（SerDes/IBIS-AMI 通道仿真）、Ansys HFSS 配合 Circuit、Cadence SystemSI 等。
常见做法：三维求解器做关键过孔与连接器模型，板级工具提取走线，ADS 级联做通道和眼图仿真。
二、模型来源
1. 板材参数：向板厂索取实际叠层的 Dk/Df（在目标频率下，例如 10GHz、20GHz），而不是用材料手册的标称值；
2. 铜箔粗糙度：采用 Huray 或 Groisse 模型，28G 以上影响明显；
3. 连接器与金手指：向厂商索取 S 参数或三维模型；
4. 芯片：IBIS-AMI 模型。
三、过孔建模要点
1. 包含反焊盘尺寸、残桩（stub）长度、相邻回流地孔；
2. 残桩长度应尽量短，必要时背钻，残桩谐振频率约 f = c/(4·L·√Dk)；
3. 差分过孔的阻抗目标与走线一致（如 85Ω 或 100Ω）。
四、仿真与测试对标
1. 用 TDR 测阻抗曲线，与仿真比对定位不连续点；
2. 用 VNA 测试验板，校准时去嵌入夹具；
3. 调整 Dk/Df 和粗糙度参数做模型校准。
讨论：
1. 你们的过孔模型通常用 HFSS 还是 SIwave 提取？
2. 板厂提供的 Dk/Df 数据与实测差多少？
一、常用工具链
1. 三维全波求解器：Ansys HFSS、CST、Keysight EMPro，精度最高，适合过孔、连接器、金手指等不连续结构；
2. 板级电磁仿真：Ansys SIwave、Cadence Sigrity PowerSI，适合整板通道 S 参数提取与电源完整性分析；
3. 通道仿真：Keysight ADS（SerDes/IBIS-AMI 通道仿真）、Ansys HFSS 配合 Circuit、Cadence SystemSI 等。
常见做法：三维求解器做关键过孔与连接器模型，板级工具提取走线，ADS 级联做通道和眼图仿真。
二、模型来源
1. 板材参数：向板厂索取实际叠层的 Dk/Df（在目标频率下，例如 10GHz、20GHz），而不是用材料手册的标称值；
2. 铜箔粗糙度：采用 Huray 或 Groisse 模型，28G 以上影响明显；
3. 连接器与金手指：向厂商索取 S 参数或三维模型；
4. 芯片：IBIS-AMI 模型。
三、过孔建模要点
1. 包含反焊盘尺寸、残桩（stub）长度、相邻回流地孔；
2. 残桩长度应尽量短，必要时背钻，残桩谐振频率约 f = c/(4·L·√Dk)；
3. 差分过孔的阻抗目标与走线一致（如 85Ω 或 100Ω）。
四、仿真与测试对标
1. 用 TDR 测阻抗曲线，与仿真比对定位不连续点；
2. 用 VNA 测试验板，校准时去嵌入夹具；
3. 调整 Dk/Df 和粗糙度参数做模型校准。
讨论：
1. 你们的过孔模型通常用 HFSS 还是 SIwave 提取？
2. 板厂提供的 Dk/Df 数据与实测差多少？
