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据工商时报 10 月 15 日报道，纬颖宣布携手 Ayar Labs 与创意三方合作，首度以实机展示 CPO 光互连技术整合式运算系统与即时遥测监控，将三方合作从机柜级架构设计，进一步推进到从芯片、光学元件到系统层级的平台整合功能验证，为将来大规模导入奠定基础。
纬颖总经理林威远表示，纬颖与 Ayar Labs 及创意的深度整合，证明光学引擎与雷射光源能够在实际系统架构中稳定运作。纬颖将持续携手合作伙伴加速 CPO 的规模化部署，协助超大规模资料中心打造高带宽、高能源效率与高度扩展性的下一代 AI 基建。
创意总经理戴尚义指出，将光学 I/O 直接整合至芯片设计，并通过现场系统级的实机展示验证功能，是这次三方合作的重要成果。这种跨界协作模式在芯片设计初期即纳入系统端需求，大幅缩短从芯片创新走向系统就绪的开发周期。
技术层面，纬颖整合创意电子多芯片封装技术，与 Ayar Labs 的 TeraPHY 光学引擎和 SuperNova 高功率光源（ELSFP 形态），打造兼容 OCP ORv3 规格的端到端运算系统。Ayar Labs 执行长 Mark Wade 表示，AI 正推动整个产业迈向光连接的未来，现在关键已不再是"技术能不能实现"，而是"能不能大规模部署与管理"。
值得注意的是，这次展示还包含了 OE 遥测（Telemetry）与系统监控：通过即时 OE 遥测功能掌握系统运作状态，提升资料中心在大规模部署下的系统管理能力与可靠度；实时运作下的眼图与散热稳定性指标，则通过调校子系统持续追踪热漂移与波长漂移来稳定系统。
来源：工商时报《纬颖、创意揪团 秀 CPO 光互连实机》https://www.ctee.com.tw/news/20261015700191-439901
纬颖总经理林威远表示，纬颖与 Ayar Labs 及创意的深度整合，证明光学引擎与雷射光源能够在实际系统架构中稳定运作。纬颖将持续携手合作伙伴加速 CPO 的规模化部署，协助超大规模资料中心打造高带宽、高能源效率与高度扩展性的下一代 AI 基建。
创意总经理戴尚义指出，将光学 I/O 直接整合至芯片设计，并通过现场系统级的实机展示验证功能，是这次三方合作的重要成果。这种跨界协作模式在芯片设计初期即纳入系统端需求，大幅缩短从芯片创新走向系统就绪的开发周期。
技术层面，纬颖整合创意电子多芯片封装技术，与 Ayar Labs 的 TeraPHY 光学引擎和 SuperNova 高功率光源（ELSFP 形态），打造兼容 OCP ORv3 规格的端到端运算系统。Ayar Labs 执行长 Mark Wade 表示，AI 正推动整个产业迈向光连接的未来，现在关键已不再是"技术能不能实现"，而是"能不能大规模部署与管理"。
值得注意的是，这次展示还包含了 OE 遥测（Telemetry）与系统监控：通过即时 OE 遥测功能掌握系统运作状态，提升资料中心在大规模部署下的系统管理能力与可靠度；实时运作下的眼图与散热稳定性指标，则通过调校子系统持续追踪热漂移与波长漂移来稳定系统。
来源：工商时报《纬颖、创意揪团 秀 CPO 光互连实机》https://www.ctee.com.tw/news/20261015700191-439901
