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ECOC 2026 期间，Soitec 在马拉加举办了 Silicon Photonics Workshop（9 月 22 日）。Photonics Spectra 10 月的总结中有一个判断：近封装光学（NPO）成为当前最大的变量，可能成为硅光后续需求的重要驱动力。
一、路线图
Ciena 的 Guilhem de Valicourt 把产业演进概括为：重定时可插拔 → 线性可插拔（LPO）→ NPO → CPO。他提到，从 2023 年起约三年间，带宽边缘密度从约 50Gb/s/mm 提升到约 500Gb/s/mm，单通道速率从 100G 走向 200G。高性能光引擎是关键，硅光使光学能够跟上 SerDes 的边缘密度。
二、光源侧
1. Lumentum CTO Matt Sysak 介绍了面向 CPO 的 800mW 超高功率 InP 激光器，以及 16 通道 DWDM 超高功率光源（单激光器约 350mW，或每根光纤约 23~24.5dBm）；
2. 形态上采用可插拔外部激光源 ELSFP；
3. Lumentum 规划中的北卡 Greensboro 工厂预计 2028 年中投产，用于支撑 NPO/CPO 对 CW 激光的需求；
4. LightCounting 预测硅基可插拔模块出货量相对 2024 年将增长约 10 倍。
三、NPO 与 CPO 的区别
NPO 把光引擎放在主板上靠近交换芯片的位置，但不与芯片共封装。相比 CPO，NPO 光引擎可以单独测试、更换，供应链更开放；相比可插拔模块，电通道更短，功耗更低。
四、需要关注的问题
1. 外部激光源的光纤连接损耗与可靠性；
2. 高功率 CW 激光器在高温下的寿命；
3. NPO 的连接器与机械标准化进度。
讨论：
1. NPO 相对 CPO，在可维修性、良率和供应链开放度上的优势有多大？
2. 外部激光源（ELSFP）和模块内激光器，你们更看好哪条路线？
一、路线图
Ciena 的 Guilhem de Valicourt 把产业演进概括为：重定时可插拔 → 线性可插拔（LPO）→ NPO → CPO。他提到，从 2023 年起约三年间，带宽边缘密度从约 50Gb/s/mm 提升到约 500Gb/s/mm，单通道速率从 100G 走向 200G。高性能光引擎是关键，硅光使光学能够跟上 SerDes 的边缘密度。
二、光源侧
1. Lumentum CTO Matt Sysak 介绍了面向 CPO 的 800mW 超高功率 InP 激光器，以及 16 通道 DWDM 超高功率光源（单激光器约 350mW，或每根光纤约 23~24.5dBm）；
2. 形态上采用可插拔外部激光源 ELSFP；
3. Lumentum 规划中的北卡 Greensboro 工厂预计 2028 年中投产，用于支撑 NPO/CPO 对 CW 激光的需求；
4. LightCounting 预测硅基可插拔模块出货量相对 2024 年将增长约 10 倍。
三、NPO 与 CPO 的区别
NPO 把光引擎放在主板上靠近交换芯片的位置，但不与芯片共封装。相比 CPO，NPO 光引擎可以单独测试、更换，供应链更开放；相比可插拔模块，电通道更短，功耗更低。
四、需要关注的问题
1. 外部激光源的光纤连接损耗与可靠性；
2. 高功率 CW 激光器在高温下的寿命；
3. NPO 的连接器与机械标准化进度。
讨论：
1. NPO 相对 CPO，在可维修性、良率和供应链开放度上的优势有多大？
2. 外部激光源（ELSFP）和模块内激光器，你们更看好哪条路线？
