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最近看供应链研究（Simple Tech Trend，2026 年 10 月 5 日更新），感觉现在卡模块出货的，已经不只是封测产能，而是上游材料。文章把瓶颈拆成三块：EML 芯片、CW 激光、DSP。
其中 EML 最紧：全球缺口约 20%–30%，200G EML 良率偏低、扩产慢、设备交期长；价格方面，100G EML 从约 5 美元涨到约 7 美元，200G 可达 20–25 美元/颗。相对地，CW 激光整体供应更宽松（高功率 100mW 档仍偏紧），DSP 在晶圆厂产能分配改善后紧张程度有所缓解。
正因如此，文中判断：硅光 + CW 激光方案会加速替代传统 EML 路线，并预计在 1.6T 时代硅光占比有望到约 60%。另一个容易被忽略的瓶颈是法拉第旋转器（隔离器核心材料）——据同一篇文章，Coherent 约占全球产能一半且优先自用，市场短缺率约 50%，价格从约 120 美元涨到约 175 美元，会直接拖累隔离器乃至整模块交付。
出货结构上，800G 2025 年约 3500 万只、2026 年保守估计超过 4300–4500 万只；1.6T 需求则从约 1000 万只（产能严重不足）增长到约 1200–1300 万只。
想听听做模块和器件的朋友：你们现在更倾向继续押 EML，还是已经开始加大硅光 + CW 方案的验证比重？法拉第旋转器这块交期有没有明显拉长？
其中 EML 最紧：全球缺口约 20%–30%，200G EML 良率偏低、扩产慢、设备交期长；价格方面，100G EML 从约 5 美元涨到约 7 美元，200G 可达 20–25 美元/颗。相对地，CW 激光整体供应更宽松（高功率 100mW 档仍偏紧），DSP 在晶圆厂产能分配改善后紧张程度有所缓解。
正因如此，文中判断：硅光 + CW 激光方案会加速替代传统 EML 路线，并预计在 1.6T 时代硅光占比有望到约 60%。另一个容易被忽略的瓶颈是法拉第旋转器（隔离器核心材料）——据同一篇文章，Coherent 约占全球产能一半且优先自用，市场短缺率约 50%，价格从约 120 美元涨到约 175 美元，会直接拖累隔离器乃至整模块交付。
出货结构上，800G 2025 年约 3500 万只、2026 年保守估计超过 4300–4500 万只；1.6T 需求则从约 1000 万只（产能严重不足）增长到约 1200–1300 万只。
想听听做模块和器件的朋友：你们现在更倾向继续押 EML，还是已经开始加大硅光 + CW 方案的验证比重？法拉第旋转器这块交期有没有明显拉长？
