光
400G DR4 光模块在机房环境温度升高时误码上升，是部署中常见的问题。判断是个体差异还是散热问题，需要系统排查。
一、背景
400G-DR4 采用 4×100G PAM4、1310nm 单模并行传输，距离 500m。商业级模块壳温规格一般为 0~70℃，壳温 75℃ 已超出规格范围。模块功耗约 8~12W，散热完全依赖交换机风道。
二、温度对链路的影响
1. 激光器：高温下阈值电流上升、斜率效率下降，发射光功率和消光比降低，EML 在高温下调制特性变化；
2. 驱动器与 DSP：高温下噪声增加，均衡余量下降；
3. 接收端：PD 暗电流随温度上升，TIA 噪声增大；
4. 结果：TDECQ 恶化，pre-FEC BER 上升。KP4 FEC 门限约 2.4E-4，接近门限时会出现 FEC 不可纠错误。
三、排查步骤
1. 读 DDM：模块温度、偏置电流、发射/接收光功率，对比正常模块；
2. 查看交换机 FEC 统计：pre-FEC BER、纠错码字数和不可纠码字数；
3. 交换模块位置，判断问题跟随模块还是跟随端口；
4. 检查风道：风扇转速策略、挡板、相邻端口热耦合；
5. 清洁 MPO 端面，测量链路插损。
四、改进措施
1. 确保壳温在规格内，必要时调整风扇曲线或使用散热片更好的模块；
2. 高温环境选用扩展温度等级模块；
3. 预留足够的链路余量。
讨论：
1. 你们机房中 400G 模块的实测壳温一般是多少？
2. pre-FEC BER 你们设定多少作为告警阈值？
一、背景
400G-DR4 采用 4×100G PAM4、1310nm 单模并行传输，距离 500m。商业级模块壳温规格一般为 0~70℃，壳温 75℃ 已超出规格范围。模块功耗约 8~12W，散热完全依赖交换机风道。
二、温度对链路的影响
1. 激光器：高温下阈值电流上升、斜率效率下降，发射光功率和消光比降低，EML 在高温下调制特性变化；
2. 驱动器与 DSP：高温下噪声增加，均衡余量下降；
3. 接收端：PD 暗电流随温度上升，TIA 噪声增大；
4. 结果：TDECQ 恶化，pre-FEC BER 上升。KP4 FEC 门限约 2.4E-4，接近门限时会出现 FEC 不可纠错误。
三、排查步骤
1. 读 DDM：模块温度、偏置电流、发射/接收光功率，对比正常模块；
2. 查看交换机 FEC 统计：pre-FEC BER、纠错码字数和不可纠码字数；
3. 交换模块位置，判断问题跟随模块还是跟随端口；
4. 检查风道：风扇转速策略、挡板、相邻端口热耦合；
5. 清洁 MPO 端面，测量链路插损。
四、改进措施
1. 确保壳温在规格内，必要时调整风扇曲线或使用散热片更好的模块；
2. 高温环境选用扩展温度等级模块；
3. 预留足够的链路余量。
讨论：
1. 你们机房中 400G 模块的实测壳温一般是多少？
2. pre-FEC BER 你们设定多少作为告警阈值？
