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10 月 14 日，互连芯片公司 Eliyan 在 OCP Summit 2026 上发布 NuLight 芯粒平台，称其为首款 2D microVCSEL 互连方案，目标是突破 AI 规模扩展（scale-up）连接中铜互连的带宽与距离限制。
一、产品构成
1. Nexus：1.6T 反向齿轮箱芯片；
2. Oscar：电接口芯片，将高速电接口桥接到 microVCSEL 与光电二极管阵列；
3. 两者组合成一套完整重定时、“慢而宽”的光互连方案。
二、技术特点
1. 把带宽分散到大量并行光通道上，每通道使用较低速率的 NRZ 信号，而不是高速 PAM4 SerDes，从而简化每通道信号处理、降低功耗；
2. 模块化 1.6Tbps 切片，可扩展至 6.4Tbps NPO 和 12.8Tbps XPO 配置，并预留 CPO 路径；
3. 初始光传输目标距离约 50m，面向机柜内与机柜间 scale-up 互连；
4. 设计目标是使光互连的可靠性和可用性接近铜互连。
三、背景
AI 训练集群中 GPU 之间的 scale-up 互连目前主要依赖铜缆，在 200G/lane 以上速率下，铜缆有效距离缩短到 1~2m 量级，被称为“铜墙”。“慢而宽”的并行光互连是业界探索的一条路线，与高速单通道 PAM4 方案形成对比。
四、需要关注的问题
1. 大规模 VCSEL 阵列的可靠性与良率；
2. 并行光纤或多芯光纤的连接复杂度；
3. 与现有交换与 GPU 互连协议的适配。
出处：GlobeNewswire。
讨论：
1. “慢而宽”的并行光互连和高速 PAM4 单通道方案，你们更看好哪条路线？
2. microVCSEL 阵列的可靠性如何验证？
一、产品构成
1. Nexus：1.6T 反向齿轮箱芯片；
2. Oscar：电接口芯片，将高速电接口桥接到 microVCSEL 与光电二极管阵列；
3. 两者组合成一套完整重定时、“慢而宽”的光互连方案。
二、技术特点
1. 把带宽分散到大量并行光通道上，每通道使用较低速率的 NRZ 信号，而不是高速 PAM4 SerDes，从而简化每通道信号处理、降低功耗；
2. 模块化 1.6Tbps 切片，可扩展至 6.4Tbps NPO 和 12.8Tbps XPO 配置，并预留 CPO 路径；
3. 初始光传输目标距离约 50m，面向机柜内与机柜间 scale-up 互连；
4. 设计目标是使光互连的可靠性和可用性接近铜互连。
三、背景
AI 训练集群中 GPU 之间的 scale-up 互连目前主要依赖铜缆，在 200G/lane 以上速率下，铜缆有效距离缩短到 1~2m 量级，被称为“铜墙”。“慢而宽”的并行光互连是业界探索的一条路线，与高速单通道 PAM4 方案形成对比。
四、需要关注的问题
1. 大规模 VCSEL 阵列的可靠性与良率；
2. 并行光纤或多芯光纤的连接复杂度；
3. 与现有交换与 GPU 互连协议的适配。
出处：GlobeNewswire。
讨论：
1. “慢而宽”的并行光互连和高速 PAM4 单通道方案，你们更看好哪条路线？
2. microVCSEL 阵列的可靠性如何验证？
