行业速递：英伟达与思科联手定义 USFP 新光模块形态，400G/lane 直指 12.8T

英伟达与思科在 10 月 12 日的 OCP 全球峰会（美国圣何塞）上宣布，计划共同开发一种高密度光模块封装形态：超高密度小型可插拔模块（USFP，Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）。

一、事件要点
1. 电接口：支持 400Gb/s 每通道电信号；
2. 聚合带宽：最高可达 12.8Tb/s；
3. 目标：在不增加交换机网络层数的前提下，让 AI 数据中心在同一网络规模内连接更多计算系统；
4. 定位：延续可插拔模式，保留模块可更换、运维灵活的优势，同时大幅提高光连接的容量密度。

二、背景
两家公司指出，随着 AI 模型规模和推理负载增长，当交换机容量耗尽时，运营商被迫叠加交换层和光纤链路，带来复杂度、功耗和成本压力。目前 800G/1.6T 主流封装为 OSFP 和 QSFP-DD，单模块 8 通道。若要在相同面板空间内实现更高带宽，需要更高的单通道速率与更高的端口密度。

三、技术挑战
1. 400G/lane 电信号对连接器、PCB 通道和 SerDes 均衡能力要求极高；
2. 12.8T 模块的功耗与散热是关键问题，面板密度越高，散热越难；
3. 光学侧需要匹配的 400G/lane 光器件，以及光纤连接器的高密度方案；
4. 生态：需要 MSA 或标准组织推动多厂商互通。

四、看点
USFP 是可插拔路线在 CPO 之外的又一次演进，可插拔与 CPO 的竞争仍将持续。

出处：Voice & Data。

讨论：
1. 你们认为 12.8T 可插拔模块在功耗与散热上能否落地？
2. USFP 会成为开放 MSA，还是仅在少数厂商生态中使用？

USFP 这类新形态的关键在于面板密度与散热的平衡：12.8T 单模块的功耗会非常可观，风冷能否撑住是大问题；同时 400G/lane 电接口对连接器和主机走线损耗要求极高。规格细节以后续 MSA 发布为准。大家觉得这类超高密度可插拔与 CPO 会长期共存，还是只是过渡方案？