空芯光纤损耗跌破 0.1dB/km 之后，大规模商用还差哪几步？

空芯光纤（HCF）这两年进展很快。微软 2025 年 9 月在 Nature 发表了衰减低于 0.1 dB/km 的 HCF 论文，并和 Corning、Heraeus Covantis 合作扩产；早在 2024 年，微软就表示要在两年内在 Azure 部署 1.5 万公里 HCF。HUBER+SUHNER 也表示，自家的 HCF 光缆和连接器已经在 Azure 现网承载业务，模式转换 HCF 连接器在德国美因茨批量生产。
国内这边，据光纤在线报道，中国电信、长飞、德科立在现网空芯光纤上实现了单波 1.2Tb/s，仅用 EDFA 就完成了 206.5km、51.3Tb/s 的单跨无中继传输，高功率放大器输出 33.5dBm。
成本和工艺也在快速改善。中国移动研究院给出的数据是：HCF 时延比实芯光纤低 30% 以上，损耗低于 0.1dB/km，非线性约低 1000 倍；单次拉丝长度从不足 1km 提升到 90km，2023 到 2025 年单价下降超过 500 倍。
不过从“能用”到“大规模商用”，工程侧我觉得还有不少问题：HCF 和普通单模光纤怎么熔接？连接器的模式转换怎么做才稳定？现有 OTDR 的测试方法和事件判读要不要改？
有接触过空芯光纤样品或试点项目的朋友吗？施工和测试上踩过什么坑，欢迎分享。

熔接确实是最大的工程难题，普通熔接机直接上损耗太大。看论文说有用反谐振结构做低损耗熔接的，实验室数据不错，就看能不能转成产线工艺了。另外连接器标准化也得跟上，不然运维没法搞。

从成本角度说两句：这个方案看着美好，量产成本得仔细核算。