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光互连厂商 FIBERSTAMP 在 OCP 全球峰会 2026（T11 展位）展示了 HYBRID 1.6T 2×DR4 硅光模块，采用异构硅光与半 DSP 架构。
一、厂商公布的指标
1. 总带宽 1.6Tbps，2×DR4 结构；
2. 最大功耗 18W，主打风冷数据中心；
3. 单模光纤传输距离约 500m；
4. 同场还演示了 800G OSFP-HRO DR8、1.6T OSFP224-HRO DR8 以及 800G 可视化检测方案。
二、技术背景
1.6T 光模块的功耗是部署难点：全 DSP 方案普遍在 20W 以上，面板散热压力大；纯 LPO 方案功耗低，但链路余量和互通性依赖主机 SerDes。“半 DSP”路线在部分通道或方向上保留重定时与均衡，在功耗与链路性能之间折中，与 LRO 思路相近。
三、看点与需要验证的问题
1. 18W 对风冷机房意义明显，但需要关注测试条件（环境温度、壳温、速率模式）；
2. 半 DSP 方案对交换机 SerDes 的要求与互通性如何，需要互通测试数据；
3. 今年 OCP 上多家厂商都在推功耗折中方案，说明 1.6T 竞争已经从“能否做出来”转向“能否大规模部署”。
出处：PRLog，2026-10-13。
讨论：
1. 1.6T 模块在风冷机房中，你们能接受的功耗上限是多少？
2. 半 DSP/LRO 方案和全 DSP 方案的互通性，你们怎么评估？
一、厂商公布的指标
1. 总带宽 1.6Tbps，2×DR4 结构；
2. 最大功耗 18W，主打风冷数据中心；
3. 单模光纤传输距离约 500m；
4. 同场还演示了 800G OSFP-HRO DR8、1.6T OSFP224-HRO DR8 以及 800G 可视化检测方案。
二、技术背景
1.6T 光模块的功耗是部署难点：全 DSP 方案普遍在 20W 以上，面板散热压力大；纯 LPO 方案功耗低，但链路余量和互通性依赖主机 SerDes。“半 DSP”路线在部分通道或方向上保留重定时与均衡，在功耗与链路性能之间折中，与 LRO 思路相近。
三、看点与需要验证的问题
1. 18W 对风冷机房意义明显，但需要关注测试条件（环境温度、壳温、速率模式）；
2. 半 DSP 方案对交换机 SerDes 的要求与互通性如何，需要互通测试数据；
3. 今年 OCP 上多家厂商都在推功耗折中方案，说明 1.6T 竞争已经从“能否做出来”转向“能否大规模部署”。
出处：PRLog，2026-10-13。
讨论：
1. 1.6T 模块在风冷机房中，你们能接受的功耗上限是多少？
2. 半 DSP/LRO 方案和全 DSP 方案的互通性，你们怎么评估？
