行业速递：Semtech 与 Tower 半导体扩大合作，锁定 SiGe 产能备战数据中心信号链

10 月 13 日，Tower 半导体（TSEM）与 Semtech（SMTC）宣布扩大多年期合作：Semtech 将出资锁定 Tower 在美国、以色列、日本晶圆厂的专用硅锗（SiGe）产能。Semtech 的数据中心信号完整性芯片基于 Tower 的 SiGe 工艺制造。

一、事件要点
1. Tower CEO Russell Ellwanger 表示，提前准备技术产能是为了持续扩大在光收发器连接领域的市场份额；
2. 双方未披露具体金额、合同期限和晶圆量，也未说明出资是否采用预付款形式；
3. 今年 5 月，Tower 曾披露已签下 13 亿美元的硅光 2027 年收入合同，并收到 2.9 亿美元客户预付款用于锁定产能；
4. Tower 将于 11 月 2 日发布第三季度财报。

二、技术背景
SiGe BiCMOS 工艺兼具高频双极晶体管与 CMOS 逻辑，截止频率高、噪声低，广泛用于光模块中的 TIA、激光驱动器、CDR，以及线性驱动（LPO）方案中的模拟芯片。LPO、LRO 等去 DSP 方案对线性模拟器件的性能要求更高，SiGe 是重要工艺选项之一。

三、看点
1. 这次锁定的是 SiGe 而非硅光平台，说明 AI 数据中心拉动的不只是光引擎，连带 TIA、Driver 等模拟芯片的产能也在被提前锁定；
2. 特色工艺产能成为光互连供应链的新约束；
3. 对下游模块厂而言，模拟芯片交期可能成为排产风险，需要提前规划。

出处：AIStockWire，2026-10-13。

讨论：
1. 你们最近采购 TIA、激光驱动器等模拟芯片时，交期有变化吗？
2. LPO 方案中线性驱动芯片的选型，你们最关注哪些指标？

从技术面看，SiGe BiCMOS 在 TIA、驱动器、CDR/重定时器这类模拟高速信号链芯片上依然很有优势（高 fT、低噪声），锁定产能说明 LPO/LRO 这类去 DSP 方案的需求可能在增长。大家觉得 200G/lane 时代，SiGe 驱动和 TIA 会不会被 CMOS 集成方案取代？