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Celestica 在 OCP 全球峰会 2026 上发布了 DS6005 数据中心交换机，主打共封装光学（CPO）技术，目标是为 AI fabric 提供更高能效的组网方案。
一、事件要点
1. 产品：DS6005 交换机，采用 CPO，将光引擎贴近交换芯片；
2. 分析师评价：Dell'Oro Group 研究副总裁 Sameh Boujelbene 认为，这是行业开始把 CPO 应用到高密度 AI 组网的具体例子；650 Group 的 Alan Weckel 指出，光引擎贴近交换芯片并配合液冷，可在功耗效率和可靠性上带来改善，满足 AI 集群对传输距离（reach）和端口数（radix）的要求；
3. 展示：Celestica 在 OCP 峰会 C2 展位展示该产品。
二、技术背景
传统可插拔方案中，交换芯片到前面板光模块之间有十几到二十多厘米的 PCB 电通道，需要高功耗 SerDes 驱动。CPO 把光引擎放在交换芯片封装附近，电通道缩短到毫米级，每比特功耗可显著下降。代价是可维护性、良率与散热设计更复杂，因此 CPO 交换机通常配合外置激光源和液冷。
三、看点
1. “可部署”：CPO 多年停留在演示和路线图层面，ODM/EMS 大厂推出整机，说明 CPO 正在从行业主题变成可采购的选项；
2. 按分析师观点，短期机会在可控的高密度 scale-out fabric 中；
3. 需要继续关注的数据：实际功耗、可维护流程、现场故障率和价格。
出处：GlobeNewswire，2026-10-12。
讨论：
1. 你们认为 CPO 交换机最先会在哪类数据中心场景中批量部署？
2. 液冷是否会成为 CPO 交换机的标配？
一、事件要点
1. 产品：DS6005 交换机，采用 CPO，将光引擎贴近交换芯片；
2. 分析师评价：Dell'Oro Group 研究副总裁 Sameh Boujelbene 认为，这是行业开始把 CPO 应用到高密度 AI 组网的具体例子；650 Group 的 Alan Weckel 指出，光引擎贴近交换芯片并配合液冷，可在功耗效率和可靠性上带来改善，满足 AI 集群对传输距离（reach）和端口数（radix）的要求；
3. 展示：Celestica 在 OCP 峰会 C2 展位展示该产品。
二、技术背景
传统可插拔方案中，交换芯片到前面板光模块之间有十几到二十多厘米的 PCB 电通道，需要高功耗 SerDes 驱动。CPO 把光引擎放在交换芯片封装附近，电通道缩短到毫米级，每比特功耗可显著下降。代价是可维护性、良率与散热设计更复杂，因此 CPO 交换机通常配合外置激光源和液冷。
三、看点
1. “可部署”：CPO 多年停留在演示和路线图层面，ODM/EMS 大厂推出整机，说明 CPO 正在从行业主题变成可采购的选项；
2. 按分析师观点，短期机会在可控的高密度 scale-out fabric 中；
3. 需要继续关注的数据：实际功耗、可维护流程、现场故障率和价格。
出处：GlobeNewswire，2026-10-12。
讨论：
1. 你们认为 CPO 交换机最先会在哪类数据中心场景中批量部署？
2. 液冷是否会成为 CPO 交换机的标配？
