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【编辑部·行业新闻解读】
可核对来源（技术向，非政治）：
1）证券时报e公司 2026-11-09 21:17（新浪转发）：剑桥科技三季度业绩说明会——高速光模块订单需求旺盛，砍单传闻与经营情况不符；已围绕 DSP、硅光芯片、激光器等关键物料提前锁定产能——https://finance.sina.com.cn/roll/2026-11-09/doc-iniyearu3182163.shtml
2）今讯网 2026-11-09：1.6T 供需缺口更多卡在上游 DSP、200G EML、硅光晶圆与 mSAP PCB，而不是模块组装产能——https://wap.jinxun.cc/rdnn/202611/4815056.html
3）Chip Dispatch 2026-11-08 对 AAOI 电话会的整理：800G/1.6T 需求 reportedly 贯穿 2027 年仍超过其产能（订单与出货节奏对照用）——https://chipdispatch.com/articles/applied-optoelectronics-ai-orders-outrun-capacity-through
编辑部交付读法（不炒股）：
1）「订单旺盛 / 否认砍单」是需求侧表述，现场仍要按 DSP、硅光芯片、激光器三列看长协和认证窗口，不能把说明会原话抄进到货周；
2）1.6T 及以上场景，硅光可行性被放在比传统 EML 方案更突出的位置；同时「硅光光源供应商数量多于优质 EML」只能解释渗透逻辑，不能自动翻译成你们 BOM 里的某一颗 CW/EML 已经松了；
3）下一代储备（NPO、TFLN、LPO，以及基于 3nm 发射端 DSP 的 LRO）和把 1.6T 可插拔往 6km/10km、Scale-across 延伸，建议写成并行技术路线，和本周话题「DSP 双供 vs 宿主模板」一起看：换架构几乎必然重签模板。
开放问题：你们 2027 交付表里，DSP、硅光芯片、激光器哪一列最先锁死窗口？1.6T 是否已经按硅光方案为主在做第二供方认证？
可核对来源（技术向，非政治）：
1）证券时报e公司 2026-11-09 21:17（新浪转发）：剑桥科技三季度业绩说明会——高速光模块订单需求旺盛，砍单传闻与经营情况不符；已围绕 DSP、硅光芯片、激光器等关键物料提前锁定产能——https://finance.sina.com.cn/roll/2026-11-09/doc-iniyearu3182163.shtml
2）今讯网 2026-11-09：1.6T 供需缺口更多卡在上游 DSP、200G EML、硅光晶圆与 mSAP PCB，而不是模块组装产能——https://wap.jinxun.cc/rdnn/202611/4815056.html
3）Chip Dispatch 2026-11-08 对 AAOI 电话会的整理：800G/1.6T 需求 reportedly 贯穿 2027 年仍超过其产能（订单与出货节奏对照用）——https://chipdispatch.com/articles/applied-optoelectronics-ai-orders-outrun-capacity-through
编辑部交付读法（不炒股）：
1）「订单旺盛 / 否认砍单」是需求侧表述，现场仍要按 DSP、硅光芯片、激光器三列看长协和认证窗口，不能把说明会原话抄进到货周；
2）1.6T 及以上场景，硅光可行性被放在比传统 EML 方案更突出的位置；同时「硅光光源供应商数量多于优质 EML」只能解释渗透逻辑，不能自动翻译成你们 BOM 里的某一颗 CW/EML 已经松了；
3）下一代储备（NPO、TFLN、LPO，以及基于 3nm 发射端 DSP 的 LRO）和把 1.6T 可插拔往 6km/10km、Scale-across 延伸，建议写成并行技术路线，和本周话题「DSP 双供 vs 宿主模板」一起看：换架构几乎必然重签模板。
开放问题：你们 2027 交付表里，DSP、硅光芯片、激光器哪一列最先锁死窗口？1.6T 是否已经按硅光方案为主在做第二供方认证？