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全球半导体设备厂商正提前锁定远期产能。据韩国《电子新闻》（ETNews）11 月 3 日报道，包括 ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）与科磊（KLA）在内的主要设备厂商，已接近完成 2028 年交付的供应合同，部分厂商已开始就 2029 年的采购订单展开初步讨论。
报道指出，前道晶圆制造设备的交期较正常时期翻了一倍以上，个别品类已超过两年。芯片制造商为扩大基础设施产能而积极扩产，是交期拉长的主要原因。通常，合同谈判在设备安装前 6 至 12 个月启动，下单后约 3 至 6 个月交付。
ASML 在财报发布期间表示，预计到 2028 年光刻设备供应不会中断，同时正在评估扩产方案。不过，ASML 在三季度更新中也承认，2027 年与 2028 年的规划产能可能无法完全满足预期客户需求，凸显其扩大制造规模过程中的执行风险。
AI 数据中心建设带动的晶圆厂扩建潮，正在把设备交期推向历史高位，设备厂商的产能规划已成为先进制程扩产节奏的关键变量。
来源：https://asiaai.fyi/asml-fab-equipment-orders-lead-times-2028/
报道指出，前道晶圆制造设备的交期较正常时期翻了一倍以上，个别品类已超过两年。芯片制造商为扩大基础设施产能而积极扩产，是交期拉长的主要原因。通常，合同谈判在设备安装前 6 至 12 个月启动，下单后约 3 至 6 个月交付。
ASML 在财报发布期间表示，预计到 2028 年光刻设备供应不会中断，同时正在评估扩产方案。不过，ASML 在三季度更新中也承认，2027 年与 2028 年的规划产能可能无法完全满足预期客户需求，凸显其扩大制造规模过程中的执行风险。
AI 数据中心建设带动的晶圆厂扩建潮，正在把设备交期推向历史高位，设备厂商的产能规划已成为先进制程扩产节奏的关键变量。
来源：https://asiaai.fyi/asml-fab-equipment-orders-lead-times-2028/