TechNews 2026年11月5日报道 TrendForce 与群益证券合办的「2027科技产业大预测」：分析师高乐耘指出，随着英伟达 NVL576 等跨机柜架构导入光互连，2028年光化率将快速提升至18%，光引擎需求也将跃升至约6200万颗、为2027年的18倍，其中约八成来自 scale-up。来源：https://technews.tw/2026/11/05/trendforce-2027-annual-forecast-cpo/

可记账点（均引自该文对 TrendForce 的转述）：
1）文章把2028年能否放量的关键，写成不完全取决于晶圆名义产能，而取决于2027年能否完成 PIC 平台认证、缩短测试时间，以及导入被动对位技术；
2）量产被拆成晶圆、激光、封装、测试四道关；2028年 PIC 晶圆需求约15万片，2027年名义产能约43万片，但计入客户认证和新平台验证后，有效供给仅约8万片，低于2028年需求；
3）文称台积电 COUPE 已开始生产，联电7月也交付了首批 PIC 量产晶圆；联电与高塔半导体新增产能可能要到2028年底才开出，甚至2029年才开始爬坡；
4）CPO 多采用外置激光，故障时可以现场更换，但光信号路径更多，损耗和功耗都比内置激光高，可靠度验证更难；
5）现阶段观察是博通与英伟达主要推动 CPO，中国厂商则包括华为、阿里巴巴等布局 NPO，两种架构预期将按功耗与维修需求并存。

产业读法：把「约6200万颗 / 18倍」写成2028年需求展望，不要折算成明年就能下单的引擎颗数。把「2027年三件事」写成认证、测试节拍和封装对位的时间表，和可插拔光模块的组装交期不是同一列。合同和评审附件建议分列：PIC 平台是否完成客户认证、是主动对位还是被动对位、外置激光的更换与验证口径。

讨论：做光通信供应链的朋友，客户拿着「2028年光引擎需求暴增18倍」来询价时，你们是按 PIC 认证窗口和封装测试节拍来锁 ATP，还是仍允许用一个「明年CPO就要放量」糊过去？