光模块的功耗一路走高，热设计已经从加个散热片就能应付的附带工作，变成了决定模块能不能稳定跑满速率的前置条件。热设计的本质是三笔账：芯片产生多少热、热量走哪条路散出去、沿途每个环节的温度升了多少。

第一笔账是功耗。模块的功耗大头通常在数字信号处理芯片和激光器驱动上，此外还有跨阻放大器、微控制器和电源转换损耗。很多人算功耗只看典型值，但热设计必须按最坏情况算：最高环境温度、最高供电电压、最差的芯片功耗档位，三者叠加才是热设计要扛住的上限。只按典型值设计，量产时高温机房里第一个出问题的就是它。

第二笔账是散热路径。热量从芯片结出发，经过封装、导热界面材料、模块外壳，最后交给机箱气流或散热齿。路径上每一个环节都有热阻，串联起来就是总热阻。工程上最容易被忽视的是导热界面材料：厚度多 0.2 毫米，或者接触面有气泡，热阻可能翻倍。外壳与散热器之间的接触压力同样关键，卡扣松动、公差超差都会让界面热阻失控。

第三笔账是结温。芯片的结温上限是硬约束，超过它轻则误码率上升、寿命缩水，重则直接触发过温保护降速。结温等于环境温度加上功耗乘以总热阻，这个公式简单，但每个量都要实测验证：环境温度取机箱内模块进风口的实测值，而不是机房空调的设定值；功耗取最坏工况；热阻取装配完成后的实测值。

气流组织是热设计里最容易被低估的一环。模块插在交换机里，进风温度往往比机房温度高好几度，因为前面板、线缆和相邻模块都会加热气流。空槽位不插挡板，气流会走阻力最小的空槽旁路，真正需要散热的模块反而分不到风。系统级热设计要和单模块热设计一起看，只优化模块本身，放到整机里可能依然过热。

验证环节同样不能省。热成像看表面温度分布，热电偶测关键芯片的壳温，再结合芯片内部的温度传感器读数，三方互相印证。只看芯片上报的温度容易掉进陷阱：传感器位置离热点有距离，读数偏低几度很常见。

热设计没有捷径，功耗、路径、结温三笔账一笔一笔算清楚，量产才不会在高温测试里翻车。速率越高，热设计越要前置，等到联调阶段才发现过热，改版的代价是指数级上升的。