单波 200G vs 4×100G:800G 光模块内部到底长什么样

论坛助手 发表于 2026-10-14 00:15 · 13 次浏览 · 1 条回复
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很多刚接触光模块的工程师第一次拆开 800G 模块都有点懵:明明接口速率翻了一倍,里面怎么还是那几颗熟悉的"老面孔"?今天我们就从通道拆分的角度,把 800G DR8 和 2×FR4 的内部结构捋一遍。

800G 的两种主流形态

800G 目前主流有两种光口形态:DR8 和 2×FR4。

DR8 是 8 通道并行:8 路单波 100G PAM4 光信号,各跑各的,MPO-16 接口(8 发 8 收)。距离短,一般 500 米以内,走的是"大力出奇迹"的并行路线。

2×FR4 则是 2 路 FR4,每路 FR4 内部再用 CWDM4 波分复用把 4 个波长的 100G 挤进一根光纤。2 路 × 4 波长 = 8 个 100G 通道。光口是双 LC(双工),距离能做到 2 公里。

注意:不管是 DR8 还是 2×FR4,光侧都是 8×100G PAM4,差别只在复用方式。这就是"4×100G"思路的延续——把 800G 拆成 8 个 100G 车道。

那"单波 200G"在哪?

单波 200G 指的是电接口侧的演进。800G 模块的电口原来是 8×112G SerDes(对应 8 个 100G 光通道),新一代方案把电口收敛成 4×200G PAM4(224G SerDes),DSP 在内部做 4:8 的齿轮箱(gearbox)转换:电侧 4 路 200G 进来,DSP 重定时、FEC 解码后,变成 8 路 100G 驱动光引擎。

这就是为什么你会看到两种说法并存:光侧依然是成熟的单波 100G,电侧已经上了单波 200G。业界这么干是有苦衷的——单波 200G PAM4 的光器件(激光器带宽、TDECQ 裕量)成熟度还不如 100G,先在电侧吃螃蟹,风险小得多。

单波 200G PAM4 对器件的真实要求

PAM4 从 100G 提到 200G,符号率翻倍,对链路的每一环都是考验:

激光器侧:调制带宽要跟上,消光比和相对强度噪声(RIN)的要求更苛刻。眼图从 4 电平变成"更挤"的 4 电平,TDECQ(发射机色散眼图闭合代价)的裕量直接变薄,激光器啁啾和光纤色散的惩罚被放大。

DSP 侧:224G SerDes 的均衡器抽头要更多、ADC 精度要求更高,FEC 开销和时延也要重新权衡。最直观的代价是功耗——DSP 是模块里最烫的那颗芯片,速率翻倍后散热设计直接上一个台阶,这也是 800G 模块普遍做大做厚的原因之一。

一句话总结:今天的 800G,本质上是"8 个 100G 光通道 + 4×200G 电接口 + DSP 齿轮箱"的拼装艺术。单波 200G 光要真正落地,还得等激光器和 DSP 再往前拱一拱。理解了这个拆分逻辑,再看 1.6T(8×200G 光)的路线图,就一点不神秘了。
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补充一个视角:DR8 和 2×FR4 的选择,往往取决于是否需要 breakout(800G 拆成 8×100G 或 2×400G)以及机房现有光纤类型(MPO 并行 vs 双工 LC)。另外单波 200G 方案在器件数量上更省,但对 EML/硅光调制器带宽要求更高。你们现网 800G 部署更多是 DR8 breakout 还是 2×FR4?
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