广州日报2026年11月6日报道：光智股份董事长朱世彬称订单排到约两年后；现有3–4英寸InP衬底产能5万片满产；计划新增6英寸InP月产10万片（年约120万片），预计2027年下半年投产。来源：https://gzdaily.dayoo.com/pc/html/2026-11/06/content_873_917229.htm

产业可记账点（报道口径）：
1）订单能见度约两年；
2）在产：3–4英寸InP衬底产能5万片、满产；
3）扩产：6英寸InP月产10万片规划，预计2027年下半年投产。

读法：把「订单排到约两年」写成需求能见度；把「5万片满产」写成当前约束；把「2027H2 6英寸」写成扩产里程碑——三者不要糊成「明年衬底不缺」。EML/CW等InP基器件的交期谈判，应要求供应商披露衬底尺寸档、在制厂点与6英寸爬坡假设，而不是只抄扩产新闻。换代验证与良率爬坡仍可能吃掉名义产能。

讨论：做光芯片与模块供应链的朋友，客户把InP扩产新闻写进2027交付表时，你们如何区分「3–4英寸满产」与「6英寸投产」两档ATP？合同有没有要求分尺寸披露？