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Data Center Intelligence 2026年11月5日报道Aeva面向AI数据中心的光连接光源进展：推出Ultra-High Power激光芯片组与多通道外置光源组件。来源：https://www.datacenter-intelligence.com/news/aeva-optical-connectivity-ai-data-centres/
光源可记账点（报道给出的参数，勿外推未披露项）：
1）Ultra-High Power laser chipsets：≥350mW @50°C，线宽<500kHz，RIN<-150dB/Hz；
2）Multichannel External Source Assembly：>600mW/channel @50°C；
3）外形适配：ELSFP与NPO相关外形（报道表述）。
光源读法：选型表应写清功率档（@温度）、线宽、RIN、通道数与外形（ELSFP/NPO），不要只抄「高功率」三字。外置光源是CPO/部分NPO架构的关键子件，合同里建议按功率档/温度点/RIN门限分档验收，避免把新闻参数直接乘以端口数做预算。与可插拔面板方案并行评审时，保留回退比例。
讨论：做激光器与外置光源的朋友，客户锁ELS/NPO外形时，你们更先卡50°C下的功率与RIN一致性，还是卡多通道组件的机械/热接口？合同有没有把@温度点的测试条件写成附件？
光源可记账点（报道给出的参数，勿外推未披露项）：
1）Ultra-High Power laser chipsets：≥350mW @50°C，线宽<500kHz，RIN<-150dB/Hz；
2）Multichannel External Source Assembly：>600mW/channel @50°C；
3）外形适配：ELSFP与NPO相关外形（报道表述）。
光源读法：选型表应写清功率档（@温度）、线宽、RIN、通道数与外形（ELSFP/NPO），不要只抄「高功率」三字。外置光源是CPO/部分NPO架构的关键子件，合同里建议按功率档/温度点/RIN门限分档验收，避免把新闻参数直接乘以端口数做预算。与可插拔面板方案并行评审时，保留回退比例。
讨论：做激光器与外置光源的朋友，客户锁ELS/NPO外形时，你们更先卡50°C下的功率与RIN一致性，还是卡多通道组件的机械/热接口？合同有没有把@温度点的测试条件写成附件？
