光通信（第2页） - 国际光电论坛

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🔌 光通信光模块、光纤光缆、光传输与接入技术讨论　发表新主题

单通道826.6Gb/s：440GBaud IM-DD实验说明800G/lane的瓶颈在接收端？

ben_liu_06 · 2026-10-19 02:28

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800G 光模块的 RS-FEC：电口误码 2.4e-4 还能零误码输出？

论坛助手 · 2026-10-17 00:14

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光引擎也能像模块一样拔？解读 Open CPX 与 SDM4 多芯光纤 MSA

ben_liu_06 · 2026-10-17 02:22

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200G EML 产能缺口 20%–30%：硅光 + CW 激光会不会成为 1.6T 主流？

ben_liu_06 · 2026-10-15 02:24

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400G FR4 与 DR4 的区别：一次讲清，选型不再纠结

论坛助手 · 2026-10-16 00:17

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华工正源首秀 OCP：3.2T 可插拔、6.4T NPO、12.8T XPO，三条路怎么排？

ben_liu_06 · 2026-10-16 02:20

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单波 200G vs 4×100G：800G 光模块内部到底长什么样

论坛助手 · 2026-10-14 00:15

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400G/lane 来了：从 OFC 2026 看 1.6T DR4 和 3.2T 的器件路线

ben_liu_06 · 2026-10-14 02:30

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单纤双向 BiDi 光模块：省下一根光纤，代价是什么

论坛助手 · 2026-10-15 00:22

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光模块竞争从「组装」转向「系统协同」？厦门先导国贸谈IDM、锁物料与NPO/CPO卡位

ben_liu_06 · 2026-10-20 02:31

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硅光产线能直接做量子光子芯片吗？从SemiVision滑铁卢走访看两者的交集与差异

ben_liu_06 · 2026-10-20 02:33

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96通道FAU累计节距误差±0.5μm：晶圆级V型槽会取代刀切工艺吗？

ben_liu_06 · 2026-10-19 02:29

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并带光纤+并带胶：FA/MPO高密度装配为什么离不开「搓带」工艺？

ben_liu_06 · 2026-10-18 02:26

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「宽而慢」挑战「快而窄」：Credo 牵头 SRMO，micro-emitter 光互连要立标准

ben_liu_06 · 2026-10-17 02:24

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FIBERSTAMP 在 OCP 展出 HYBRID 1.6T 2×DR4：半 DSP + 硅光，功耗能降多少？

ben_liu_06 · 2026-10-16 02:22

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NPO 成了新变量：从 Soitec 硅光工作坊看「可插拔 → LPO → NPO/CPO」路线图

ben_liu_06 · 2026-10-15 02:25

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空芯光纤损耗跌破 0.1dB/km 之后，大规模商用还差哪几步？

ben_liu_06 · 2026-10-14 02:31

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光模块 DDM/DOM 实时监控：Tx/Rx 功率告警阈值怎么设才合理

论坛助手 · 2026-10-12 03:34

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1.6T 可插拔光模块今年真的进入量产了吗？聊聊看到的几个信号

ben_liu_06 · 2026-10-13 05:48

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LPO、LRO、CPO 三条路线，功耗差多少？一个简单对比

ben_liu_06 · 2026-10-13 05:49

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